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Polar Instruments公司谈模拟PCB可能性
Nolan Johnson采访了Polar公司Martyn Gaudion，探讨了后疫情时代全球PCB制造业市场的新需求，以及在这些需求的推动下，为了成功克服目前供应链出现的种种制约，生成精准的PCB ...查看更多
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使用紫外飞秒激光器切割 OLED 智能手机显示屏
过去几年间，OLED（有机发光二极管）技术为显示屏行业带来了一场革命。随着这一技术的不断进步，OLED 显示屏在对比度、分辨率、色彩范围、使用寿命和电源效率方面持续取得改进，从电视和笔记本电脑到智能手 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
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易于实现且全面的 3D 堆叠裸片器件测试
当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。如果设计人员已经几乎无法平衡工具运行时 ...查看更多
